芯密科技，一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业，于2020年1月在上海成立，并于2024年1月15日在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国金证券。公司研发、设计、制造、销售集成电路所需的全氟密封产品，广泛应用于半导体和液晶面板行业。由于半导体生产工艺的特殊性，芯密科技的产品成为关键耗材，填补了国内市场的空白，并迅速崛起为行业新锐。

芯密科技创始人谢昌杰拥有丰富的半导体及密封产品行业经验，公司创立初期即获得资本关注，并累计完成五轮融资，包括深创投、IDG资本等知名机构的加持。目前，公司已到位投资额近三亿元人民币，拥有超9000平方米的总厂房面积和高端生产设备，执行高于行业标准的生产管理体系，满足半导体行业的严苛要求。

标 签：